热重分析仪(TGA-1150Q)在牙科材料领域主要用于质量控制、配方研发和工艺优化,核心是监测材料在加热过程中的质量变化,评估其热稳定性、成分比例及分解行为。
牙科材料中的TGA应用场景
1. 树脂类材料(基托、充填树脂)
残留单体与挥发分:检测材料在加热聚合或灭菌过程中残留单体、水分的挥发量,确保临床使用安全。
热稳定性评估:测定材料在模拟口腔高温环境下的分解温度(如5%失重温度),防止修复体在加工或使用中变形。
2. 陶瓷类材料(氧化锆、烤瓷)
烧结工艺优化:分析粉体中粘结剂、增塑剂的分解温区,为CAD/CAM修复体的脱脂和烧结制定精准升温程序。
组分定量:通过失重曲线计算有机/无机填料比例,控制材料机械性能。
3. 辅助材料(印模、水门汀)
耐热性验证:评估材料在高温灭菌或热循环测试中的质量损失,确保尺寸稳定性。
TGA-1150Q热重分析仪广泛应用于大型牙科材料企业(如3M、Ivoclar、沪鸽口腔、国瓷材料),TGA是其材料研发(R&D)和失效分析(如修复体开裂)的标配工具。
典型测试参数与标准
参考标准IS0 11358-1塑料.聚合物的热重测定.。
测试数据曲线图谱:
测试仪器设备:TGA-1150Q 热重分析仪
设备简介:
热重分析法(TG、TGA)是在升温、恒温或降温过程中,观察样品的质量随温度或时间的变化,目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。广泛应用于高分子材料的热稳定性、分解过程、吸附与解吸、氧化与还原、成份的定量分析、添加剂与填充剂影响。
技术特点:
l 工业级别的宽屏触摸结构,显示信息丰富,包括设定温度、样品温度,氧气流量,氮气流量,差热信号,各种开关状态,流量归零。
l USB接口,通用性强,通信可靠不中断,支持自恢复连接功能。
l 采用国际品牌内校天平组件,灵敏度十万分之一克。
l 炉体结构紧凑,升温速率0.1-100℃任意可调。
l 流量计自动切换两路气体流量,切换速度快,稳定时间短。
l 标配标准样品与图谱,方便客户校正恒温系数。
l 软件自适应各分辨率电脑屏幕,软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本,台式机;支持Win2000,XP,VISTA,WIN7,WIN8,WIN10等操作系统。
l 支持用户自编程程序,实现测量步骤全自动化。软件提供数十种指令,用户可根据自己测量步骤,灵活组合指令并保存。复杂的操作就简化成一键操作。
l 一体式固定炉体结构,无须上下升降,方便安全。
l 可拆卸式样品支架,更换后满足不同需求,方便样品污染后的清洗与维修。
l 下皿式天平称重系统,电磁力平衡原理。
技术参数:
1. 温度范围: 室温-1150℃
2. 温度分辨率: 0.01℃
3. 温度波动:± 0.01℃
4. 升温速率: 0.1~100℃/min
5. 恒温温度:室温-1150℃
6. 控温方式:PID算法控制,升温、恒温
7. 天平测量范围: 0.01mg-1g(标准机) 1g-30g (订制机型)
8. 热重解析度: 0.01mg
9. 天平组件:国际品牌,十万分之一克,微量样品也可以识别重量反应
10. 恒温时间: 0~300min 任意设定(当温度>1000℃时,建议恒温时间小于30min)
11. 气体控制:氮气、氧气两路气体控制(仪器自动切换)。
12. 电源: AC220V 50Hz或60H 或定制
13. 数据接口: 标准USB接口,专用软件(软件不定期免费升级)
14. 坩埚尺寸(高*直径): 直径7.3mm*6.3mm。
15. 进口芯片,进口传感器
16. 可替换式支架,方便拆卸、清洁。
17. 功率:1000W