导热系数测试仪（热流法）

本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、陶瓷、铝基板等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。

仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-12（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。

仪器特点：带自动加压，自动测厚装置，并连计算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测，提高了测试精度。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。

广泛应用在高等院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料导热分析检测。

 主要参数

1、试样大小：Φ30mm

2、试样厚度：0.02-20mm

3、热极控温范围：室温-99.99℃    

4、冷极控温范围：0-99.0℃

5、导热系数测试范围：0.05～45 W/m*k

6、热阻测试范围：0.05～0.000005m²*K/W。

7、压力测量范围：0～1000N

8、位移测量范围：0～30.00mm

9、测试精度：优于3％

10、实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。

11、计算机全自动测试，并实现数据打印输出。

仪器配置：

导热系数测试仪主机1台；测试软件（含通信接口）1套；恒温水槽及其控制器1套；电脑； 打印机。