DTA-1150高温差热分析仪

简要描述：DTA-1150高温差热分析仪是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。

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厂商性质：生产厂家
更新时间：2024-11-23
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详细介绍

DTA-1150高温差热分析仪是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。

设备特点：

1.全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片

2.数字式气体流量计，控制吹扫气体流量，数据直接记录在数据库中

3.仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便

4.采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更

5.采用USB双向通讯，操作更便捷

6.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好

7.采用专业合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化

DTA-1150高温差热分析仪

技术参数：

1. 温度范围: 室温~1150℃

2. 量程范围: 0～±2000uV（可以拓展）

3. DTA灵敏度: 0.01uV

4. DTA精度：0.1

5. 升温速率: 0.1～100℃/min

6. 温度分辨率: 0.01℃

7. 温度准确度: ±0.1℃

8. 温度重复性: ±0.1℃

9. 温度控制: 升温：程序控制可根据需要进行参数的调整

恒温：程序控制恒温时间任意设定

10. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作

11.气氛控制: 内部程序自动切换

12.数据接口: 标准USB接口配套数据线和操作软件

13.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示

14.参数标准: 配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正

15.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线

16.工作电源: AC 220V 50Hz（可定制其它规格）

标准配置：

序号	内容	数量（台）	备注
一	主机	1台
二	光盘	1张
三	数据线	1根
四	电源线	1根
五	铝坩埚	100只
六	陶瓷坩埚	100只
七	纯锡粒	1袋
八	10A保险丝	5只
九	说明书	1份
十	保修单	1份
十一	合格证	1份

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